應用于陶瓷薄膜電路，LED散熱基板，陶瓷封裝等。要求滿足打線測試要求（MIL-STD883E）.
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基 材： |
氧化鋁/氮化鋁/二氧化鋯等 |
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尺 寸： |
按照客戶要求訂制； |
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圖 形： |
按照客戶要求訂制； |
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金 屬 化： |
CrNiAu/TiNiAu/TiPtAu/AuSn或按照客戶要求，厚度按照客戶要求 |
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表面質量： |
20/10（MIL-13830B） |
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